博世加碼投資擴充羅伊特林根晶圓廠半導體產能

德國羅伊特林根 – 因應全球晶片短缺，博世計畫加碼擴建其位於德國羅伊特林根（Reutlingen）的晶圓廠。2025年前，博世將投入逾2億5千萬歐元，打造全新廠房及無塵室空間，助力持續成長的交通及物聯網應用的晶片需求。「我們正有計畫地擴充羅伊特林根晶圓廠的半導體產能。」博世集團董事會主席Stefan Hartung博士表示。「此項投資將強化我們的競爭優勢、嘉惠客戶，並協助半導體供應鏈緩解當前危機。」 博世將於羅伊特林根新建占地3千6百平方公尺的無塵室，於2025年前提升羅伊特林根晶圓廠的半導體產能。此外，博世將擴建現有能源供應系統，服務現有及新設的廠區，其中，新廠區預計於2025年開始運作。

博世於2021年10月間宣布，將在2022年挹注4億歐元，擴建其位於德國德勒斯登（Dresden）和羅伊特林根的晶圓廠以及位於馬來西亞檳城（Penang）的半導體測試中心。其中，5千萬歐元將用於建設羅伊特林根晶圓廠。此外，2021至2023年間，博世累計將斥資1億5千萬歐元於羅伊特林根無塵室擴建工程。若計入此次新增投資，2025年底前，羅伊特林根晶圓廠的無塵室占地將於自3萬5千平方公尺增加至超過4萬4千平方公尺。

先進半導體製程

羅伊特林根晶圓廠採用六吋及八吋晶圓科技，德勒斯登晶圓廠則製造十二吋晶圓，兩者皆應用以數據為基礎的尖端製程控制科技。「人工智慧結合聯網科技，讓我們能以數據為本持續改善，進而做出更好的晶片。」博世集團董事會成員暨交通解決方案事業群主席Markus Heyn表示。除了開發自動分類缺陷軟體，博世亦運用人工智慧科技，改善材料庫存周轉率。高度自動化下，羅伊特林根晶圓廠的先進生產環境不僅讓晶圓廠的前景一片看好，同時保障員工就業機會。

日益成長的半導體需求

博世在半導體研發、製造領域深耕超過六十年，並立足羅伊特林根五十餘年，跨足車用及消費性電子市場。博世製造的半導體零組件包含特定應用積體電路（application-specific integrated circuits, ASICs）、微機電感測器（microelectromechanical systems, MEMS sensors）以及功率半導體。「博世現已成為世界領導車用晶片製造商，也希望進一步鞏固其領先地位。」Heyn說。為此，博世致力於研發、製造碳化矽晶片，並於去年12月正式量產，而此種創新材料製成的晶片對於電動交通的發展而言日漸關鍵。目前，博世是唯一生產碳化矽功率半導體的全球汽車科技供應商。

羅伊特林根晶圓廠目前共約有8千名員工，主要從事半導體及電子控制元件的研發與生產、行政，以及電動自行車系統等相關工作。

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