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博世德勒斯登晶圓廠邁向新里程碑

首批晶圓投入全自動化產線

2021/03/10

  • Harald Kroeger:博世將在德勒斯登投產車用晶片,助力未來交通移動。
  • 工業 4.0 先驅:博世晶片生產將全程互聯化及高度自動化。
  • 高精密生產製造:從晶圓到晶片歷經數百道製程。
博世德勒斯登晶圓廠首批晶圓投入全自動化產線
博世德勒斯登晶圓廠首批晶圓投入全自動化產線
博世德勒斯登晶圓廠計畫於2021年6月正式開幕
博世德勒斯登晶圓廠計畫於2021年6月正式開幕
博世晶片生產將全程互聯化及高度自動化
博世晶片生產將全程互聯化及高度自動化
博世將在德勒斯登投產車用晶片,助力未來交通移動
博世將在德勒斯登投產車用晶片,助力未來交通移動

德國德勒斯登 − 博世在未來晶片生產上邁向新里程碑:博世德勒斯登 (Dresden) 晶圓廠宣佈其首批矽晶圓正投入全自動化產線,為其今年下半年正式生產營運奠定基礎。全數位、高度互聯的德勒斯登晶圓廠正式啟用後,將主攻車用晶片製造。「德勒斯登晶圓廠將為未來交通移動解決方案以及改善道路安全提供車用晶片。我們計畫於今年年底前正式開始生產。」博世集團董事會成員 Harald Kroeger 表示。目前,博世在斯圖加特附近的羅伊特林根 (Reutlingen) 已有一家半導體工廠。德勒斯登晶圓廠將致力於滿足半導體應用領域持續成長的市場需求,也進一步展現博世集團將德國打造為高科技重鎮的決心。博世在德勒斯登晶圓廠投資約 10 億歐元,將為全球最先進的晶圓廠之一。德勒斯登晶圓廠新大樓亦獲德國聯邦經濟事務暨能源部的資金挹注,計畫於 2021 年 6 月正式開幕。

原型製造順利展開

博世已於 2021 年 1 月於德勒斯登晶圓廠展開首批晶圓的處理製程。博世將利用這批晶圓來製造功率半導體,以用於電動車及混合動力車中直流對直流 (DC-DC) 轉換器等領域。此批晶圓生產歷時六周,共經歷了 250 道全自動化製程,將微米級的微結構沉積在晶圓上。目前,這些微晶片原型正在電子元件中進行安裝和測試。博世將自 2021 年 3 月起生產首批高複雜度的積體電路。從晶圓到最終的半導體晶片成品將經歷約 700 道程序,耗時十周以上。

主攻 300 毫米晶圓生產

博世德勒斯登晶圓廠的核心技術為製造直徑為 300 毫米晶圓,每片晶圓可產生 31,000 個晶片。與傳統的 150 和 200 毫米晶圓相比, 300 毫米晶圓技術將使博世進一步提升其經濟規模並提升其半導體製造的競爭優勢。此外,全自動化生產和機器設備之間的即時資料交換,將大幅提升德勒斯登晶圓廠的生產效率。「博世德勒斯登晶圓廠將為自動化、數位化和互聯化工廠樹立全新典範。」 Kroeger 說。

此晶圓廠位於有「薩克森矽谷」 (Silicon Saxony) 之稱的德勒斯登,自 2018 年 6 月起動工,占地約 10 萬平方公尺(相當於 14 個足球場)。 2019 年下半年,德勒斯登晶圓廠完成外部施工,其建築面積達到 72,000 平方米。博世接著進行工廠內部施工,並在無塵室安裝首批生產設備。2020 年 11 月,初步建置的高精密產線已完成首次全自動試生產。在德勒斯登晶圓廠的最後興建階段,工廠將延攬 700 名員工,負責生產管理和監測以及機器設備維護。

從晶圓到晶片

半導體正逐漸在物聯網和未來交通移動等領域扮演著日益重要的角色。被稱為「晶圓」的圓形矽晶片是半導體製造的第一步。博世德勒斯登晶圓廠的晶圓直徑為 300 毫米,其厚度僅為 60 微米,比人類的頭髮還細。德勒斯登晶圓廠將歷時數周,將未經處理的「晶圓裸片」加工成市場上炙手可熱的半導體晶片。在車用積體電路中,這些半導體晶片作為汽車的「大腦」,負責處理感測器收集的資訊並觸發進一步動作,例如以光速向安全氣囊發出訊號並啟動。儘管矽晶片僅有數平方毫米的大小,但這些晶片包含複雜的電路,並具備數百萬種單一電子功能。

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